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SMT贴片加工如何防止焊膏缺陷

发布时间 : 2021-09-17 浏览次数 : 486

请注意,SMT贴片加工放置过程中的一些细节可以消除不良条件,例如错误地印刷焊膏和从电路板上去除焊膏。我们的目标是在所需位置沉积适量的焊膏。染色工具、干焊膏、模板和电路板未对准,可能会在模板底部或甚至在组装时产生不需要的焊膏。


常见的焊膏问题:您是否可以使用小刮刀从板上清除错误印刷的焊膏?这会使焊膏和小锡珠进入毛孔和小间隙吗?如需SMT贴片加工服务的朋友,请联系长科顺贴片加工厂。


使用小刮刀从错误的印刷电路板上去除焊膏会导致问题。通常可以将错误印刷的板浸入兼容的溶剂(例如含有添加剂的水)中,然后用软刷从板上除去小的锡珠。我喜欢反复浸泡和洗涤,而不是暴力干刷或铲子。在印刷焊膏之后,操作者等待清洁印刷错误的时间越长,移除焊膏就越困难。在发现问题之后,应立即将错误印刷的板放入浸泡溶剂中,因为在干燥之前容易除去焊膏。



SMT贴片加工防止焊膏缺陷

避免用布条擦拭,以防止焊膏和其他污染物粘在电路板表面。浸泡后,用温和的喷雾刷牙通常有助于去除不需要的罐头。同时,SMT贴片加工厂也建议用热风干燥。如果使用水平模板清洁剂,则要清洁的一侧应朝下,以使焊膏从板上掉下来。如需SMT贴片加工服务的朋友,请联系长科顺贴片加工厂。推荐阅读:要怎么进行PCB打样的保养呢?


SMT贴片加工防止焊膏缺陷:


在打印过程中,在打印周期之间以特定图案擦拭模板。确保模板位于焊盘上,而不是焊接掩模,以确保焊膏印刷过程清洁。元件放置后的在线、实时焊膏检测和预回流焊检测是在焊接前减少工艺缺陷的所有工艺步骤。


对于精细间距模板,如果由于薄的模板横截面弯曲而在销之间发生损坏,则焊膏可能沉积在引脚之间,导致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊膏也会导致印刷缺陷。如需SMT贴片加工服务的朋友,请联系长科顺贴片加工厂。例如,高工作温度或高刀片速度可以降低焊膏在使用期间的粘性,导致印刷缺陷和由于过量焊膏沉积引起的桥接。

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